军工唯一芯片股,低位科技龙头股

Q1:军工股有哪些?

国有军工概念股:
(一)国务院国资委
地方国资军工概念股北京国资委七星电子(002371) 国内领先的集成电路设备制造商,部分军工配套产品用于神舟飞船等国家重点工程。
湖南省国资委湘电股份(600416) 电机行业龙头,国家重大装备国产化基地。正式进军新能源汽车领域。
江西省国资委联创光电(600363) 主营是LED封装,改制中,大股东即将变更为赣商联合会。
辽宁省国资委抚顺特钢(600399) 我国国防军工产业配套材料最重要的生产和科研试制基地。
绵阳市国资委四川九洲(000801) 数字电视设备领先企业,近期计划出售子公司股权。
山西省国资委太原重工(600169)列车车轮车轴将成为主营,高铁概念。
陕西国资委宝钛股份占据90%高端钛材市场,大飞机、军舰制造概念。
天津国资委百利电气(600468) 80%钨钼产品出口,为神一至六飞船提供配供电发射设备,进军超导限流器前景可期。
烟台国资委烟台氨纶(002254)世界第二大、国内第一大间位芳纶生产企业。
云南省国资委贵研铂业(600459)贵金属加工行业龙头,汽车为其催化剂项目,利润贡献突出。
中国兵器装备集团 ST轻骑(600698) 重组进行中,置入中国嘉陵(600877)、建摩B(200054)摩托车资产。
长安汽车(000625) 长安与福特和马自达双合资运营分布,预计2011年内完成。
利达光电(002189) 经营性关联欠款过多,被河南证监局责令整改。
西仪股份(002265) 高管公开否认重组传闻。主营汽车发动机连杆、军民用枪。
天兴仪表(000710) 中国车用仪表行业著名品牌。
天威保变(600550) 入选核电厂变压器采购名单
中国兵器工业集团中兵光电(600435) 重大重组完成。军民品多元化,发展稳健。
光电股份(600184) 重组完成。防务产品将成公司主业。
辽通化工(000059) 重组进行中。与安哥拉石油筹建合资公司。
北化股份(002246) 正在筹划重大资产重组。主营硝化棉等。
凌云股份(600480) 有重组预期。可能成为兵器集团汽车零部件整合平台。
晋西车轴(600495) 无重组。高铁车轴领头羊,唯一参与高铁国产化研发项目立项的车轴龙头。
北方股份(600262) 无重组。世界矿用汽车机械龙头之一,近期得到政府补助。
北方创业(600967) 无重组。铁路车辆及配件、少量军品。
长春一东(600148) 无重组。汽车离合器等主机配套市场龙头。
江南红箭(000519) 资产置换量少,股价影响小。主营内燃气关键部件。
中国航天科工集团航天晨光(600501) 有重大重组潜力。或成为科工运载研究院装备制造业融资平台。
航天科技(000901)有重大重组潜力。
航天通信(600677) 唯一一家拥有导弹总装系统的上市公司。预计2010年净利1006万元,预增8倍以上。
航天信息(600271) 出资5100万元设软件公司。
航天长峰(600855) 资产注入增值20倍。国内惟一能生产第三代红外成像设备的企业。
航天电器(002025) 主营军品定位于中高端市场。
中国航天科技集团航天动力(600343) 资产收购进行中。全国最大的一体化智能型IC卡燃气表厂商。
航天电子(600879) 资产注入预期明确。测控产品专业技术垄断,集团的电子配套业务产业化和市场化平台。
航天机电(600151) 通过收购和减资进行重组,并投资光伏产业。
中国卫星(600118) 国内工程应用小卫星100%市场,是控股股东卫星研制与应用平台。
四维图新(002405) 中国最大导航电子地图厂商。近期收购了荷兰Mapscape,延伸产业链。
中国航空工业集团(证券化率24%) 直升机(证券化率14%) 哈飞股份(600038) 中航直升机业务整合平台,低空开放使直升机发展空间巨大。
飞机(证券化率80%) 西飞国际(000768) 重组后期。大飞机最大受益者。
通用飞机(证券化率26%) 贵航股份(600523) 重组无实质性进展。通用航空板块主要公司,受益低空开放。
中航重机(600765) 已公告重组预案。中航的军民用关键基础件、重机系统集成、新能源整合平台。
中航三鑫(002163) 幕墙玻璃龙头,特玻产能延后。
中航电测(300114) 国内领先的敏感元器件及传感器制造商。
发动机(证券化率44%) 航空动力(600893) 已公告重组预案。航空发动机业务唯一平台。
中航动控(000738) 资产置换,唯一的航空发动机控制系统的研制、生产和实验基地。
成发科技(600391) 已启动重组。主营航空发动机和燃气轮机主要零部件。
东安动力(600178) 乘用车动力总成供应的龙头企业。
航电、机电 ST昌河(600372) 已启动重组。
中航光电(002179) 与东安动力的股权置换正在进行中。
中航精机(002013) 中航的机电系统整合平台,已收购7家公司,还有9家可收购。
中航黑豹(600760) 重大资产重组完成,刚刚更名。 防务(证券化率8%) 洪都航空(600316) 正筹划与相关方合作开发洪都航空高新园区项目。
成飞集成(002190) 重组涉足锂电。车覆盖件模、数控加工,还有多项战斗机资产可注入。
其他飞亚达A(000026) 国内名表商中最具规模和实力的品牌之一。
中国电子科技集团(证券化率仅4%) 四创电子(600990)控股股东证券化率14%。
卫士通(002268) 控股股东证券化率18%。
ST高陶(600562)控股股东证券化率10%。重组中,即将注入14所的3项资产。
海康威视(002415) 控股股东证券化率63%。
华东电脑(600850) 拟注入32 所华讯网络公司。
太极股份(002368) 控股股东证券化率39%。
中国船舶(600150)工业集团中船股份(600072) 军工背景,船舶配件龙头。中国船舶军工背景,国内最大造船企业。
中国船舶重工集团中国重工(601989) 海洋经济龙头,受益近海防御对大军舰的需求。
风帆股份(600482) 已从军用小型蓄电池企业成长为国内最大车用蓄电池企业之一。
兵工和兵装集团北方国际(000065) 公司辟谣,振华石油未就借壳接触公司控制人,可给予关注。
中国第二重型机械集团二重重装(601268) 在核电、水电、风电和超大型火电等装备方面具有领先优势。
中国机械工业集团轴研科技(002046) 在航天特种轴承领域占据垄断地位,为神舟一至六号飞船提供轴承。
中国南方机车车辆工业集团南方汇通(000920) 铁路特种专用货车开发、制造,高铁概念。
中国钢研科技集团钢研高纳(300034) 国内高端和新型高温合金制品生产规模最大的企业之一。
中国核工业集团中核科技(000777) 国内阀门品种最齐全制造商,核电阀门通过国防科工委鉴定。
中国中材集团中材科技(002080) 中国国防工业最大的特种纤维复合材料配套研制基地。
中国电子信息产业集团长城信息(000748) 全国较大的高新电子显示设备供应商。
南京华东电子集团华东科技(000727) 我国电子元器件行业龙头企业。  (二)教育部
中南大学博云新材(002297) 我国先进复合材料领域龙头,受益大飞机项目。
(三)中科院
中科院奥普光电(002338) 国内国防光电测控仪器设备主要生产厂家之一。 机器人国内机器人(300024)行业龙头。

Q2:10转10军工芯片股票

不知道,这是那一只啊???

Q3:军工半导体芯片制造商哪些上市公司?

他现在国有企业的集成芯片厂家都有生产

Q4:军工半导体芯片制造商哪些上市公司

貌似不多啊
中航军工半导体

Q5:芯片股有哪些

Intel是做芯片的,国内上市公司中有部分涉及芯片的,但和Intel无法比。具体如下。硬找一家,上海科技吧。
相关上市公司
(一)芯片设计
大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、中国华大、上海华虹、江苏意源科技等10家设计公司国内销售规模已经超过亿元。大唐微电子董事长魏少军、杭州士兰微董事长陈向东、上海先进半导体总裁刘幼海、中芯国际总裁张汝京、江苏长电科技董事长王新潮等9名人士,还被评为"2003中国半导体企业领军人物"。
DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表,DSP以“汉芯为代表。专家指出,从2000年开始,我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片,到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上,年增长将达到40%以上。
至于市场广为关注的第二代身份证,据招商证券的预估,第二代身份证的市场容量超过200亿元,主要包括三方面:芯片、读卡机具和数据库系统,其中芯片的市场容量约为70亿到80亿元。目前确定的第二代身份证芯片设计厂商有四家:上海华虹、大唐微电子、清华同方和中电华大,而芯片生产则交给了华虹NEC、中芯国际、珠海东信和平智能卡公司等。
1、综艺股份 (600770[行情|资料]):2002年8月,公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司,并持股49%成为第一大股东。2002年9月,北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”;2002年12月,由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立; 2003年12月20日,中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。
2、大唐电信 (600198[行情|资料]):大股东大唐集团开发的TD-SCDMA标准成为国际第三代移动通信三大标准之一,在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下,大唐电信面临着新一轮发展机遇。公司控股85%的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源,贡献的利润已占到主营利润的52%,2002年该公司就实现净利润3800万元,其开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定用卡,而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台将在2004年上半年投入试商用,2004年第三季度进入批量生产,在目前手机用户大量增长以及未来3G手机芯片等方面发展前景广阔。大唐微电子技术有限公司2003年销售额达到了6.2亿元,与2002年相比增长了199.0%,成为2003年中国集成电路设计业的一个亮点
3、清华同方 (600100[行情|资料]):公司控股51%的清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础,致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化,在数字芯片方面具备的技术优势也相当明显,和大唐微电子一起入选为第二代居民身份证芯片的设计厂商。
4、上海科技 (600608[行情|资料]):公司通过控股子公司江苏意源科技有限公司相继投资设立了苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。其中,苏州国芯作为国家信息部选定的企业,在国家信息部的牵头下,于2001年8月与美国摩托罗拉公司签约,由摩托罗拉公司无偿转让32位RISC微处理器技术。
2003年2月26日,中国首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”DSP芯片在上海经过了技术鉴定。负责“汉芯一号”研制的上海交大芯片与系统研究中心主任陈进的另一个身份是上海交大创奇(上海科技控股子公司)总经理。江苏意源董事长郑茳接受记者采访时说:“32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发,而16位DSP是由研究中心开发,交大创奇负责产业化。”2003年 4月底,交大创奇将与广东、深圳两家厂商签约,供应量达百万片。此外,创奇还为台湾的企业大量定制“汉芯”,已接到一厂家30万片的订单。
(二)芯片制造
1、张江高科 (600895[行情|资料]):2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股 A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际 A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。实施转股并拆细后,公司持有的中芯国际股份数将为510000450股,公司的投资成本约为4.8亿港元,每股持股成本仅在0.90港元.中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。
2、上海贝岭 (600171[行情|资料]): 2003年12月11日,上海贝岭和台湾传统工业的老大——裕隆集团合资成立了着眼于网络应用的芯片设计公司。而公司参股的上海华虹NEC电子有限公司执行总裁方朋在11月份表示说,华虹NEC将在2004年上半年到香港主板上市。据了解,它已经找到法国巴黎百富勤为其主承销商,具体融资规模还未确定。2003年10月,拥有世界先进半导体代工工艺技术的美国捷智半导体以技术和现金投入华虹NEC。母公司华虹集团旗下的上海华虹集成电路设计公司设计的第二代身份证芯片已送交公安部,正在系统性检验过程中,该公司的目标是获取全国1/3的市场份额。
3、士兰微 (600460[行情|资料]):士兰微目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种,年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力,有能力设计20万门规模的逻辑芯片。据统计,作为国内最大的民营集成电路企业,2001年在国内所有集成电路企业中士兰微排名第十,并持续三年居集成电路设计企业首位。
4、长电科技 (600584[行情|资料]):公司生产的集成电路和片式元器件均是国家重点扶持的高科技行业,在分立器件领域内竞争力颇强,2003年5月募集资金3.8亿,主要用于封装、检测生产线技改,项目建设期较短。2003年11月公告,拟与北京工大智源科技发展有限公司共同组建北京长电智源光电子有限公司,该公司注册资本8200万元,长电科技拟以现金出资4510万元,占注册资本的55%。该合作项目是国家高度重视的照明工程项目,合作研发生产的高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保型通用电器照明的光源。
5、方大 (000055[行情|资料]):我国首次研制成功的半导体照明重大关键技术--大功率高亮度半导体芯片在方大(000055[行情|资料])问世,2004年3月23日在上海举行的“2004中国国际半导体照明论坛”上,方大首次向参会者展示了此款芯片。据介绍,该技术是我国“十五”国家重大科技攻关项目,达到当今半导体芯片先进水平,对加速启动我国半导体照明工程具有重要意义。方大2000年起开始进军氮化镓半导体产业,利用国家863计划高技术成果,开发生产具有自主产权的氮化镓基半导体芯片。方大已累计投资2亿多元,目前形成了年产氮化镓外延片35000片的能力。
半导体照明是新兴的绿色光源,以第三代半导体材料氮化镓作为照明光源,具有节能、寿命长等优点。据最新市场报告估算,到2007年,全球高亮度发光二极管市场将达到44亿美元。 目前,我国大功率高亮度芯片均依靠进口,2002年我国进口高亮度芯片数量及规模分别为47亿颗和7.1亿元,较2001年分别增长28.5%和22.4%。
6、华微电子 (600360[行情|资料]):华微电子是中国最大的功率半导体产品生产企业之一。其用户为国内著名的彩电、节能灯、计算机及通信设备制造商,并在设计、开发、芯片制造、封装/测试、销售及售后服务方面具有雄厚的实力。华微电子的芯片生产能力为每年100万片,封装/测试能力为每年6亿只。2003年11月,公司公告将与飞利浦电子中国有限公司合资经营吉林飞利浦半导体有限公司,公司投资总额为2900万美元,注册资金为1500万美元,经营半导体电力电子器件产品。
7、首钢股份 (000959[行情|资料]):作为国内最早涉足高新技术产业的钢铁企业,公司已经在高科技领域进行了诸多大手笔的投资,公司参与投资的北京华夏半导体制造股份公司,主要生产8英寸0.25毫米集成电路项目,目前已获得北京市的大力支持,该公司将有望建成中国北方的微电子生产基地。

(三)芯片封装测试
1、三佳模具 (600520[行情|资料]):2001年底的上市公告书中称,公司是国内最大的集成电路塑封模具、塑料异型材挤出模具生产企业,市场占有率15%以上。上市后不久公司变更投向,原准备用募集资金独家投资12000万元建设年产200副半导体集成电路专用模具项目,现在改为投资新建合资公司,由中方投资9000万元、日方投资3000万元,专营半导体集成电路专用模具。2002年报又披露,公司持股75%的铜陵三佳山田科技有限公司,注册资本为12000万元,主营业务为生产销售半导体制造用模具;募股资金投向的半导体集成电路专用模具项目,截至2002底实际使用募集资金8710万元,2002年底已投入生产。
2、宏盛科技 (600817[行情|资料]):公司的控股92%的股权子公司宏盛电子,经营范围为开发、制造电脑、显示器、扫描仪及相关零组件,半导体集成电路的封装、测试等。注册资本人民币7,450万元。
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Q6:中国芯片概念股票有哪些

国产芯片概念股:
晶方科技603005,北京君正300223,长电科技600584,通富微电002156,大唐电信600198,士兰微600460,远方光电300306,上海贝岭600171。

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